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芯片市场再起风云

2016年02月15日第6期
高通从高端芯片向中间段位下沉,联发科、展讯从低端芯片向上走,在整个市场不会产生新的巨大增量面前,2016年的竞争比以往来得更加猛烈
news 原图 2014年6月,展讯公司科技人员展示采用28纳米工艺研发的智能手机芯片和测试机。展讯将于2016年一季度带来两款高端芯片,工艺分别是16纳米、14纳米。

  文|财新周刊 覃敏

  在紫光集团董事长赵伟国多次赴台投资之后,他手握了两年半的展讯锋芒渐露,直接对标芯片寡头高通联发科,志在三五年内改变手机芯片市场格局。“如果全球最后只剩下两家大的芯片公司,展讯将是其中之一。”一位展讯内部人士说。

  芯片巨头对展讯的雄心不会买账。高通站在战场的制高点,经历过多次激烈的芯片战争之后依然保持超强的战斗力;联发科瞄准的竞争对手一直是高通,希望从高通霸占了绝大多数地盘的高端市场分羹。至于展讯,在高通、联发科眼里仍然只能算是个小兄弟。


版面编辑:邵超

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